Bir modüldeki termal kaçakları bastırmanın yolu
Bir modüldeki termal kaçakları bastırmanın yolu,
Bir modüldeki termal kaçakları bastırmanın yolu,
▍Zorunlu Kayıt Programı (CRS)
Elektronik ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı yayınlandıElektronik ve Bilgi Teknolojisi Ürünleri Zorunlu Kayıt Siparişi I için Gereksinim-7'de bildirildithEylül 2012 ve 3'te yürürlüğe girdirdEkim 2013. Genellikle BIS sertifikası olarak adlandırılan Zorunlu Kayıt için Elektronik ve Bilgi Teknolojileri Malları Gereksinimi, aslında CRS kaydı/sertifikasyonu olarak adlandırılmaktadır. Hindistan'a ithal edilen veya Hindistan pazarında satılan zorunlu kayıt ürün kataloğundaki tüm elektronik ürünler, Hindistan Standartları Bürosu'na (BIS) kayıtlı olmalıdır. Kasım 2014'te 15 çeşit zorunlu tescilli ürün eklendi. Yeni kategoriler şunları içerir: cep telefonları, piller, güç bankaları, güç kaynakları, LED ışıklar ve satış terminalleri vb.
▍BIS Akü Test Standardı
Nikel sistem hücresi/pil: IS 16046 (Bölüm 1): 2018/ IEC62133-1: 2017
Lityum sistem hücresi/pil: IS 16046 (Bölüm 2): 2018/ IEC62133-2: 2017
Madeni para hücresi/pil CRS'ye dahildir.
▍Neden MCM?
● 5 yılı aşkın bir süredir Hindistan sertifikasyonuna odaklandık ve müşterinin dünyanın ilk pil BIS mektubunu almasına yardımcı olduk. BIS sertifikasyonu alanında da pratik deneyimlerimiz ve sağlam kaynak birikimimiz var.
● Hindistan Standartları Bürosu'nun (BIS) eski kıdemli memurları, vaka verimliliğini sağlamak ve kayıt numarası iptali riskini ortadan kaldırmak için sertifikasyon danışmanı olarak görevlendirildi.
● Sertifikasyon konusunda güçlü, kapsamlı problem çözme becerileriyle donatılmış olarak Hindistan'daki yerli kaynakları entegre ediyoruz. MCM, müşterilerine en ileri, en profesyonel ve en yetkili sertifikasyon bilgilerini ve hizmetini sunmak için BIS yetkilileriyle iyi iletişim halindedir.
● Çeşitli endüstrilerdeki lider şirketlere hizmet veriyoruz ve bu alanda iyi bir itibar kazanıyoruz, bu da müşterilerimiz tarafından bize derinden güvenilmesini ve desteklenmesini sağlıyor.
Termal kaçakları aktif veya pasif olarak dizginleyebiliriz.
Aktif termal yayılma bastırma çoğunlukla aşağıdaki gibi termal yönetim sistemine dayanır: 1)Soğutma borularını modülün altına veya iç tarafına yerleştirin ve soğutma sıvısıyla doldurun. Soğutma sıvısının akışı yayılmayı etkili bir şekilde azaltabilir.2) Modülün üstüne yangın söndürme boruları yerleştirin. Termal kaçak olduğunda, bataryadan salınan yüksek sıcaklıktaki gaz, yayılmayı önlemek için boruların yangın söndürücüyü püskürtmesini tetikleyecektir. Bununla birlikte, termal yönetim ekstra bileşenler gerektirir, bu da daha yüksek maliyete ve daha düşük enerji yoğunluğuna yol açar. Yönetim sisteminin etkili olmama olasılığı da vardır. Pasif baskılama, termal kaçak hücreler ile normal hücreler arasındaki adyabatik malzeme yoluyla yayılmayı engelleyerek çalışır. Normalde malzemenin aşağıdaki özelliklere sahip olması gerekir: Düşük ısı iletkenliği. Bu ısının yayılma hızını düşürmek içindir. Yüksek sıcaklık dayanımı. Malzeme yüksek sıcaklıkta çözülmemeli ve termal direnç özelliğini kaybetmemelidir. Düşük yoğunluk. Bu, hacim-enerji oranının ve kütle-enerji oranının etkisini azaltmak içindir. İdeal malzeme bu arada ısının yayılmasını engellemenin yanı sıra ısıyı da emebilir.
